Sputtering

HV y UHV (Alto Vacío y Ultra Alto Vacío) - Máquina de deposición de multicapas finas por "sputtering".

El grupo de HV y UHV (Alto Vacío y Ultra Alto Vacío) de Telstar ha desarrollado la máquina de deposición de multicapas finas por "sputtering" con Cámara de UHV (Ultra Alto Vacío) para el Grupo de Óptica del ESRF (European Synchrotron Radiation Facility). La principal motivación del ESRF en la adquisición de la nueva máquina es la creciente necesidad de una mayor sofisticación en la tecnología de la deposición de múltiples capas finas. Esto implicaba, una mayor exactitud, una mayor estabilidad y la "repetibilidad" del proceso. También se han ampliado las especificaciones para obtener una máquina mucho más flexible que satisficiera la gran divergencia de requisitos de los distintos usuarios de las comunidades científicas. Además, el diseño modular de la máquina deja espacio para posibles desarrollos técnicos futuros. La técnica del "sputtering" consiste en bombardear la superficie del material que queremos evaporar ("target"), con iones de gas de gran energía, para que estos mediante choques transmitan su energía a los átomos del "target", que, de esta manera, es pulverizado. Los átomos así arrancados pueden después depositarse sobre un sustrato para formar láminas delgadas o recubrimientos. Materiales que, debido a su alto punto de fusión, se evaporan con dificultad o no se evaporan mediante otras técnicas, pueden ser depositados con facilidad mediante esta técnica. El "sputtering" por magnetrón proporciona un contraste de densidad de masas ligeramente más alto que el de la técnica DECR. Teniendo en cuenta las pruebas realizadas, la máquina tiene potencial para proporcionar con rapidez y exactitud deposiciones de capas de materiales diversos. TTM muestra con este desarrollo su capacidad de diseño, desarrollo e implementación de sistemas e instalaciones en el entorno de las tecnologías de vacío, alto vacío y ultra vacío.